AMD al lavoro su un nuovo processore di classe Server a 64 core

AMD sarebbe al lavoro sulla progettazione di un nuovo processore su base Rome server che potrebbe vantare ben 64 core e 128 threads. A svelare il possibile progetto è stato il sito web cinese WCCFTech che fornisce anche alcuni dettagli su quanto bolle in pentola a Santa Clara, la nuova locazione dove AMD ha reasferito il proprio Quartier Generale lo scorso mese di Novembre.
Sarebbero infatti due i Die in sviluppo da parte di AMD relativi al nuovo progetto con le seguenti caratteristiche:
DIE 1 – Single CCX 6 core, ciascun Die a 2 core e con un massimo di 48 core per singola CPU
Die 2 – Single CCX 8 core, ciascun Die a 16 Core e con un massimo di 64 core per singola CPU
La possibilità di raggiungere i 64 core sarebbe stata ottenuta anche grazie alla contestuale riduzione dello spessore da 14 nm a 7 nm, un risultato ancora migliore rispetto alla ormai imminente seconda generazione di processori di categoria Zen in arrivo nei prossimi mesi che peraltro sono prodotti con un processo a 12 nm.
La nuova architettura dovrebbe essere impiegata per la produzione di SOC in ambito Desktop, Desktop ad alte prestazioni e Server con elevate richieste di capacità di calcolo.

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Intel e AMD, collaborazione per un Chip Core con grafica Radeon

Potrebbe sembrare quasi uno scherzo ma tant’è. Le due principali aziende al mondo produttrici di processori nonché da anni in concorrenza tra loro avrebbero iniziato una collaborazione.
Stiamo parlando di Intel e AMD che daranno vita per il 2018 ad un Chip combinato basato su un’evoluzione dei processori Intel di 8a generazione Core serie H con all’interno un processore grafico AMD Radeon, il tutto nel tentativo di preservare consumi e autonomia ma nello stesso tempo cercando di offrire prestazioni grafiche di primo piano.
Sono stati direttamente i dirigenti delle due aziende a dichiarare il progetto comune a PCWorld.
La particolare collaborazione potrebbe essere dettata dalla concorrenza che NVidia esercita da un lato sui processori Radeon di AMD e dall’altro sulla stessa Intel nel campo dell’intelligenza artificiale.
Insomma una comunanza di interessi per far fronte comune.
Il nuovo Chip si baserà sulla nuova EMIB, Embedded Multi-die Interconnect Bridge, una tecnologia di connessione attraverso cui Intel monterà in un unico modulo processore il chip Intel Core, il Chip Radeon di AMD e la nuova generazione di memoria HBM2 a supporto dello stesso processore grafico.
Una soluzione di questo genere potrebbe essere la chiave di volta per tutta quella serie di ultrabook sul mercato che per garantire consumi contenuti e batterie ad alta autonomia hanno integrato chip grafici a basso consumo ma con prestazioni grafiche modeste e che invece grazie alla nuova soluzione in sviluppo potrebbero presto offrire performance in campo grafico prossime a schede grafiche dedicate senza per questo rinunciare ad autonomie elevate.